Qualcommが、Wi-Fi 7を一般向けのコンピューターや家電製品に拡張するための新しい接続システム「FastConnect C7700」を2025年5月15日に発表しました。FastConnect ...

Qualcommの次世代フラッグシップ機向けチップセットSnapdragon 8 Elite 2は、TSMC 3nmプロセスに加えて、サムスン2nmプロセスでも製造されるようです。なお、サムスン2nmプロセスで製造されたSnapdragon ...

REDMAGICは5月15日、ゲーミングスマートフォンの新製品「REDMAGIC 10 Air」を正式発表した。QualcommのSnapdragon 8 Gen ...

nubia傘下のスマートフォンメーカー「REDMAGIC」は、5月15日にゲーミングスマホ「REDMAGIC 10 ...

サムスンの次期タテ折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」は、一時はGalaxy S25シリーズと同じSnapdragon 8 Eliteを搭載するとの噂もありました。が、新たな報告によると、やはりサムスン自社開発のチップ「Exynos ...

サムスン電子は、Galaxy Sシリーズの最新モデルとして、薄さ5.8mmのAndroidスマートフォン「Galaxy S25 Edge」を発表した。5月23日に発売される。日本で発売される予定はない。

MediaTek Dimensity 9400eが正式発表されました。Dimensity 9400よりも安価なハイエンド機向けチップセットで、昨年リリースされたDimensity 9300+の改良版となります（通信機能等がアップグレードされ ...

Surface Pro 12インチの本体画像 Microsoftは現地時間5月6日に新型Surfaceを発表する見込みですが、WinFutureが、発表されるのは「Surface Pro」の12インチモデルだと報じています。 「Surfac ...

NanoAIは高い性能を誇るQualcomm Snapdragon 680チップを搭載しており、基本モデルは8GBと128GBのメモリ構成を採用しています。Android ...