TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

TSMC Arizona董事长尚无继任资讯。 Cassidy 于1997年加入台积电北美子公司担任客户管理副总经理，并于2005年晋升为台积电北美子公司总经理兼执行长，2008年担任台积电副总经理负责北美地区业务，此后升任资深副总经理。

台积电(TSMC)日前发布首款针对先进制程技术、具备互作业性的制程设计套件(iPDK)。该套件已完全经过TSMC的65nm制程验证，象征着TSMC开放创新平台(Open Innovation Platform)的最新设计进展，强化了其在客制化、模拟、混合讯号与射频(RF)设计方面的创新。

（德国之声中文网）台湾半导体制造厂台积电（tsmc）位于日本熊本县菊阳町的子公司日本先进半导体制造公司（jasm）周六（2 ...

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· ...

现在，我们将重点转向tsmc在扇出面板级封装 （foplp） 和更广泛的 copos 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 ...

台积电（TSMC）是全球集成电路制造服务（晶圆代工，foundry）霸主，目前已经成功量产7纳米强效版技术和5纳米技术。 在采用三维晶体管之第六代技术平台的3纳米技术持续全面开发时，台积电已开始开发领先半导体业界的2纳米技术，同时针对2纳米以下的技术进行探索性研究。