5月13日，上海先楫半导体嵌入式专家及产品总监费振东在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，推介了先楫半导体专为机器人关节控制设计的实时控制芯片——HPM6E8Y。

 爱芯元智希望把算力做得更加便宜具智价比，普惠AI，让我们的边缘智能更加触手可及··· ...

莱迪思FPGA经配置可执行特定的AI任务，使开发人员能够根据不同的环境定制应用，并处理特定的边缘数据。这有助于优化边缘AI应用，实现最高的效率和可靠性，同时保持FPGA的灵活性，支持不断发展的AI模型。FPGA还配备了可定制的I/O接口，支持跨设备和 ...

在5月13日举行的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，北京芯驰半导体科技股份有限公司首次亮相，并发布了其面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC芯片——D9 Max。

EB100芯片作为万有引力的重磅产品之一，基于12nm工艺打造，功耗比同类产品降低40%，但算力提升2倍，能够实现3D模型的实时重建与驱动、3D显示图像处理与增强、多视角平行渲染、多图层混叠等功能，并且配备了PCIE、USB 3.0与MIPI等多种接口。

2025年4月，俄罗斯轻型车市场销量仅为102,107辆，同比大幅下降25.5%，与3月45.5%的暴跌相比，跌势虽略有缓和，但依然处于下行通道。年初至今，市场累计销量为349,041辆，同比下降25.4%。

2025年4月，德国新车市场维持整体稳定，但电动化赛道竞争格局悄然生变——比亚迪首次在单月销量上超越特斯拉，标志着中国品牌在欧洲主流市场的渗透进入新阶段。 2025年4月，德国新车市场注册量为 242,728辆，同比小幅下滑 0.15%，但较2019年疫情前同期仍有 22% 的下降，显示出市场恢复乏力的长期趋势。

随着移动设备的普及与应用场景的复杂化，移动安全体系正经历关键变革——从早期依赖手机SIM卡的单一安全架构，逐步向融合NFC近场通信、嵌入式安全元件（eSE）及嵌入式SIM卡（eSIM）的 ...