ソシオネクストは8月28日、3D ICに対する設計を拡充し、チップレット、2.5D、3Dおよび5.5Dを含むパッケージング技術のラインナップとSoC設計能力を活かした高性能・高品質なソリューションを提供できる体制を整備したことを発表した。