（台北4日讯）晶圆代工龙头厂台积电（TSMC）证实将退出低毛利的氮化镓（GaN）领域。台积电昨日表示，经过完整评估后，公司决定在未来两年内逐步退出氮化镓业务，此决定是基于市场与台积电的长期业务策略，公司正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并 ...

在上海这座充满活力的国际大都市，2025年6月25日见证了TSMC 2025中国技术研讨会的盛大开幕。此次研讨会，作为半导体行业的一次顶级盛会，汇聚了众多国内顶尖的芯片设计公司和生态链伙伴，共同探讨了行业的未来趋势和技术创新。

TSMC将CoPoS定位为CoWoS的下一代接班人，计划在未来逐步取代CoWoS-L（局部硅中介层版本），并可能成为高端芯片封装的主流平台。目前，TSMC已启动CoPoS的试点线验证，预计2027年左右实现小规模生产，标志着面板级封装时代的到来。先进 ...

台积电（2330）1日代重要子公司TSMC Arizona Corporation公告股东临时会重要决议，资深副总瑞克．凯西迪（Rick Cassidy）正式卸下TSMC ...

2025年6月25日，备受瞩目的TSMC 2025中国技术研讨会（TSMC China Technology Symposium 2025）在上海盛大启幕。这场行业盛会吸引了国内顶尖芯片设计公司及生态合作伙伴齐聚一堂，台积电在会上全方位展示了其市场战略、技术创新成果、卓越制造能力以及可持续发展规划蓝图。

焦点股：●台积电ADR周三劲扬3.97%，收在233.60美元，换算台股价格为1355.77元。根据美国联邦参议院周二通过的修订版「大而美法案」，台积电、英特尔、美光在美国建造的新厂若在2026年之前动工，便可享有35%的投资税 ...

台积电子公司TSMC Arizona董事长发生变动。台积电今日晚间代TSMC Arizona公告，股东临时会决议 Rick Cassidy 不再担任董事长及董事。TSMC Arizona总经理 Rose Castanares 经选任为继任董事。 Cassidy ...

TSMC 的组装流程应用了一个保护层来覆盖 SoC 背面的铜柱阵列。将组件翻转到载体晶片上，然后进行 C4 碰撞。翻转和保护层去除后，传统的 CoWoS 流程之后，在 SoC ...

TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 亿元人民币）投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元（现 ...