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中央日報 on MSN半導体「ナノ競争」…インテルは速度、サムスンは完成度インテルは今年末から量産予定の1.8ナノ(1nm=10億分の1メートル)級工程の生産規模を減らし、次世代の1.4ナノ開発に集中する「速度戦」を選択した。半面、サムスン電子は1.4ナノ開発計画を延期する代わりに、量産を控えた2ナノ工程に集中して完成度を ...
Intelの元CEOであるパット・ゲルシンガー氏が、日本政府の支援を受けて誕生した国産半導体メーカー「Rapidus(ラピダス)」について、台湾のTSMCに追いつくには「根本的な差別化技術」が必要だと発言しました。 Former Intel CEO ...
イノベーション創出の重要性が叫ばれて久しいが、言葉が独り歩きしている感も否めない。イノベーションの本質とは何なのか。本連載では、『イノベーション全史』(木谷哲夫著/BOW&PARTNERS発行)の一部を抜粋、再編集。京都大学でアントレプレナーシップ教 ...
IntelとTSMCが、米国におけるIntelの半導体製造工場(ファブ)を運営する合弁会社を設立することで暫定合意に達したと米The Informationなどが報じている ...
インテルceoのリップブー・タン氏はファウンドリー事業での巻き返しに向けた戦略を語った(出所:インテル) [画像のクリックで拡大表示] 米Intel(インテル)と台湾積体電路製造(TSMC)はそれぞれ、1.4nm(ナノメートル)世代相当の次世代半導体技術を発表した。
これは、特にIntelのプロセス技術がTSMCに遅れを取っている場合、競争力を維持するための戦略として重要です。2023年に報道されたところによると、Intelは将来的にTSMCに自社の先進的なプロセッサの一部を製造させることを計画しています。
アナリストは、Intelが民間投資家や米国政府から資金的な支援を受けても、同社のファウンドリー事業を担う子会社Intel Foundryの立て直しを、TSMCが ...
タン氏は、半導体設計自動化ツールサプライヤーの米ケイデンス・デザイン・システムズのCEOを長年務め、22年にインテル取締役に就任したが、ゲルシンガー氏と対立し24年8月に依願退任したばかりの人物である。
米国の大手半導体企業Broadcomと台湾の半導体受託製造大手TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が、それぞれIntelの一部事業の買収を検討しているとの報道があった。この情報は、The Wall Street Journal(WSJ)の報道によるものであり、Intelの経営不振を背景に買収の動きが加速している可能性がある ...
IntelはノートPC向けプロセッサ「Panther Lake」を2025年に、デスクトップ向けプロセッサ「Nova Lake」を2026年にリリース予定です。2024年第3四半期決算 ...
リーカーの定焦数码氏が2024年11月に、iPhone18シリーズ向けA20はIntelの「20A」(TSMCの2nmプロセスに相当)で製造される可能性があると述べた際は ...
【シリコンバレー=清水孝輔】米ネットメディアのジ・インフォメーションは3日、米インテルが半導体生産を巡って台湾積体電路製造(TSMC)の ...
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