【プレスリリース】発表日:2025年09月11日パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始従来製品に比べモジュールの底面積を約53%に縮小し、インバーター基板の小型化に貢献＊参考画像は添付の関連資料を参照三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生 ...

同製品はパワー半導体素子と制御ＩＣを組み込んだ「ＤＩＰＩＰＭ」の新製品。サイズを小型化した上で、動作温度の下限値をマイナス４０度Ｃまで拡大した。欧州や北米でのヒートポンプ暖房利用を視野に寒冷地での空調機普及に貢献する。

【プレスリリース】発表日:2025年09月16日2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発〜高い設計自由度と電力密度を実現〜＜要旨＞ローム株式会社（本社 : ...

三菱電機は9月11日、同社のパワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生機器や産業機器向けとなる「Compact ...

2025年9月17日[NASDAQ: MCHP] - 効率と信頼性に優れた小型電源ソリューションに対するニーズが拡大している事を背景に、電力密度の向上とシステム設計の簡素化を実現する電源管理デバイスへの需要が増大しています。Microchip ...

2025年1月31日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は「IGBTパワーモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査資料を発行しました。本レポートでは、世界のIGBTパワーモジュール市場規模、市場 ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

*****「SiCパワーモジュールの世界市場」市場規模予測・企業動向レポートを発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のSiCパワーモジュール市場」調査レポートを発行・販売します。SiCパワーモジュールの世界市場規模 ...

配信日時: 2020-12-11 18:06:00 NuScale Power Module™の出力を25%増強すると、コスト競争力のあるクリーン水素の生産促進につながる （米オレゴン州ポートランド）-（ビジネスワイヤ） -- ニュースケール・パワーは本日、NuScale Power Module™（NPM）から発生する熱と ...