3Dチップ製造のサプライチェーンを簡素化する画期的な技術を発表 IBM Researchと東京エレクトロンは、3Dチップ積層技術によってウェハー生産のサプライチェーンおよびプロセスを簡素化するチップ製造イノベーションを目指し、パートナーシップを締結し ...

IBM achieved a computing breakthrough when the Watson supercomputer outperformed humans in game show “Jeopardy,” but the company now wants to supercharge its high-end Power servers by tapping into ...

半導体のパッケージングやプリント配線板（PCB）設計用のEDA（電子設計自動化）ツールを手掛ける図研が、米IBM主導の研究開発プロジェクトに参画する契約を結んだ。IBMの研究機関では、材料やチップからソフトウエアやスタックまで、AI（人工知能 ...

BOSTON — IBM landed a major foundry deal expected to be worth over $100 million Wednesday, agreeing to manufacture the next generation of Nvidia Corp.’s GeForce graphics processors at its fab in East ...

Tech giant IBM ($IBM) is working on combining regular supercomputers with quantum computers in order to make them even more ...

Trace the evolution of PC graphics buses from IBM’s ISA to the current industry-standard PCIe and uncover how these interfaces shaped the rise of modern PCs. A brief timeline of PC graphics bus ...

米IBMと米Linden Labは10月10日 (現地時間)、3D仮想世界の進展を実現するオープンスタンダードを基盤とした技術とメソッドの開発に共同で取り組むと発表した。Linden Labは3D仮想世界Second Lifeを開発・運営している。 「3Dインターネットに注目するビジネスや ...

is taking chips into the third dimension. The technology giant said Thursday that later this year it will begin producing semiconductors that use a 3D technology to stack multiple chips atop one ...

米IBMは4月12日(現地時間)、3Dスタッキングを用いたチップ製造でブレイクスルーとなる技術を開発したと発表した。「Through-Silicon Via」と呼ばれる新技術ではチップのダイ上に小さな孔を空け、そこに金属を満たすことで上下2つのチップをサンドイッチ状に ...