The global Ball Grid Array (BGA) packaging market is projected to grow significantly in the coming decade, with a forecasted market size of USD 1.29 billion in 2024. The market is expected to expand ...

Electronic devices continue to shrink in size with advancement in chip fabrication technology. Packaging technology has responded with improved formats to present these chips for assembly to PCBs.

台湾メディアDigiTimesが、Apple Car用のフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）は味の素ビルドアップフィルム基板（ABF基板：Ajinomoto Build-up Film）をベースに製造、韓国サプライヤーが供給について協議していると報じました。

Survey Reports LLCは、2025年4月にフリップチップボールグリッドアレイ市場に関する調査レポートを発行したと発表した。はんだ（銅、スズ、スズ-鉛、鉛フリー、高鉛、金、導電性エポキシ接着剤、共晶、その他）による分類、基板（積層板、セラミック ...